Die-stacking Architecture

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INFORMATION
DATE DE PUBLICATION 2015-Jun-01
AUTEUR Yuan Xie
ISBN 9781627057653
TAILLE DU FICHIER 5,98 MB
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DESCRIPTION
Date de parution
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Noté /5. Retrouvez [(Die-Stacking Architecture)] [By (author) Jishen Zhao ] published on (June, 2015) et des millions de livres en stock sur Amazon.fr. Achetez neuf ou d'occasion

CiteSeerX - Document Details (Isaac Councill, Lee Giles, Pradeep Teregowda): 3D die stacking is an exciting new technology that increases transistor density by vertically integrating two or more die with a dense, high-speed interface. The result of 3D die stacking is a significant reduction of interconnect both within a die and across dies in a system.

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